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这覆雨封装技术真的有这么厉害吗?
很快,孙浩波就给了他们答案!
“大家都知道,传统的针脚封装,局限于芯片面积的大小,无法做到更多的连接线。”
“而连接线却是能够提升芯片性能的重要部分。”
“覆雨封装技术,就是打破传统封装的局限性。”
“做到更加丰富的连接线出来!”
“从而提升芯片的性能!”
“在此前提下,改变芯片的连接设计,实现降低功耗的效果!”
随着孙浩波的解释,嘉宾和媒体人也大概清楚了这项技术的原理。
看来,飞鸟公司是真的具备这样的能力!
在场的人们,再次震惊于于飞鸟公司的研发能力!
真是太厉害了!
接着,孙浩波在和荧幕的同步展示下,介绍了覆雨封装技术的详细说明。
在场的人也通过孙浩波形象的介绍下,清楚了覆雨封装技术厉害之处!
通过方向封装和载板的作用,原来只能做出64个针脚的芯片,可以做到4倍于原来的连接点!
在场的人无不惊叹连连!
这果真是颠覆行业的技术!
实在是太厉害了!
很快,通过各大媒体的传播报导之下,覆雨封装技术震惊了整个行业!
《飞鸟科技新技术,巅峰芯片市场》
《覆雨封装技术,芯片行业革新》
《飞鸟科技新技术,改变芯片行业》
《飞鸟公司发布覆雨封装技术》
《震惊:飞鸟发布前所未有的芯片提升技术》
《全球关注:飞鸟科技新技术》
《详细解析飞鸟科技覆雨封装技术》
《颠覆认知:封装技术改变芯片性能》
尹特尔、超维、太极电、四星、银飞凌、易发半导体、伯通、英威达等等芯片巨头无不震惊不已!
太厉害了!
提升40%性能,降低20%功耗,我的天!
这是什么神仙技术?
覆雨封装技术,没有哪个芯片公司能够拒绝!
太牛了!
如此巨大的颠覆,没有理由不引进的!
这些巨头万万没有想到,芯片的提升,居然还可以通过封装技术来提升!
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